如今,，電子產(chǎn)品生命周期越來越短,，以消費性電子產(chǎn)品為例,，從設(shè)計到上市只需六個月,，隨后的半年至一年內(nèi),，新產(chǎn)品又鱗次櫛比地出現(xiàn),、循環(huán)往復(fù),?？梢姡谡麄€電子組裝過程中質(zhì)量管控起著非常重要的作用,。只有完善的質(zhì)量管控體系才能確?？煽氐某杀尽⑦_(dá)標(biāo)的產(chǎn)品,。

電路板組裝(PCBA)是電子制造的關(guān)鍵制程,，其涉及到的材料使用與電路復(fù)雜度將影響90%以上的質(zhì)量變量。因而,，制造企業(yè)大多已在錫膏檢測(SPI), 光學(xué)檢測(AOI), 電路測試(ICT)等方面投入大量的人力,、物力，從而確保一次做對、質(zhì)量無憂,。

來自臺灣的T廠牌是全球少數(shù)能在各個電子測試領(lǐng)域適用且保持領(lǐng)先的設(shè)備廠牌,。該廠牌以全線電子自動測試設(shè)備（包括SPI, AOI, ICT等）協(xié)助眾多電子制造企業(yè)監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量、表面貼裝質(zhì)量以及電路設(shè)計良莠, 這大大提升了產(chǎn)品質(zhì)量,、降低了生產(chǎn)成本,。基于廣大用戶對“生產(chǎn)管控”與“質(zhì)量追溯”的要求, 該廠牌與美亞科技DMS系統(tǒng)主技術(shù)平臺iTAC的合作亦越來越深入,，促進(jìn)了對SPI, AOI, ICT等設(shè)備的無縫集成,。

美亞科技DMS系統(tǒng)以系統(tǒng)主要技術(shù)平臺iTAC的API進(jìn)行無縫集成。將業(yè)務(wù)需求的邏輯內(nèi)嵌在設(shè)備軟件中,，充分的利用了設(shè)備的優(yōu)勢,。透過設(shè)備汲取產(chǎn)品序列號, 除了能確保實時通訊的可靠性外還能加強檢測過程的控制性。從而達(dá)到“流程管控”,，降低額外硬件成本的目標(biāo),。

“產(chǎn)品追溯能力”不僅是DMS系統(tǒng)最基礎(chǔ)的功能，也是每個客戶關(guān)注的需求,。包括：各個單板的檢測結(jié)果,、缺陷信息……DMS系統(tǒng)皆能透過與設(shè)備的無縫集成讓其得到最好地展現(xiàn)，并完整地紀(jì)錄在DMS系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫中,，以便質(zhì)量部門能快速查找&分析,，優(yōu)化整個質(zhì)量改善的循環(huán)體系。

另外,，基于與客戶達(dá)成的缺陷代碼定義,，從檢測設(shè)備采集的缺陷數(shù)據(jù)能自動地在DMS系統(tǒng)的“缺陷分析中心(FAC) ”歸類&分析?？蛻艨梢噪S時查找排名前十的缺陷發(fā)生點,，利于缺陷與維修知識庫的結(jié)合、歸納有效“缺陷根源(Root Cause)”,，從而不斷提升系統(tǒng)質(zhì)量,、最終契合客戶的OEM需求。

DMS系統(tǒng)與T廠牌自動檢測設(shè)備集成后,，能為客戶提供多樣化的質(zhì)量分析報告：

1.     良率分析

可從產(chǎn)品,、檢測工位、工單,、時間軸等各角度進(jìn)行良率分析,；

2.     直通率分析

可從產(chǎn)品、檢測工位,、工單,、時間軸等各角度進(jìn)行良率分析；

3.     誤報率分析

可從檢測工位的“首次缺陷信息”以及“人工篩選后的結(jié)果”分析其誤報率,；

4.     缺陷分布分析

可從產(chǎn)品,、檢測工位、工單等角度分析其缺陷分布,；

5.     Cp/CpK制程能力分析

可執(zhí)行實時的Cp/CpK制程能力分析,；

美亞科技軟件事業(yè)部總經(jīng)理——謝志堅表示：“電子制造企業(yè)的需求十分清晰。我們看到眾多客戶希望達(dá)成效率與質(zhì)量的雙重目標(biāo),，可惜卻苦無良方助其長期發(fā)展,。T廠牌的自動檢測設(shè)備在多個電子產(chǎn)品領(lǐng)域均居于領(lǐng)先地位。如今,，我們很榮幸地能與T廠牌同舟共濟(jì),，通過DMS系統(tǒng)與其的良好搭配，定能協(xié)助管理者在質(zhì)量管理中取得突破,、迅速發(fā)現(xiàn)問題根源,、有效執(zhí)行改善措施。期待更多的客戶能盡快實現(xiàn)質(zhì)量管理需求,！”